通富超威新工厂二期启动，AMD CEO苏姿丰出席

5月20日，在苏州工业园区，AMD董事会主席兼CEO现身“通富超威十周年·高质量发展新启航暨新工厂二期项目启动仪式”。这标志着通富微电与AMD长达十年的合作进入新阶段，也为AI与高性能计算浪潮下的先进封装产能争夺投下一枚关键棋子。

苏州通富超威半导体有限公司（通富超威）是AMD与通富微电于2016年在苏州工业园区合资成立的合资公司，通富微电持有合资公司85%股权，AMD持股15%。

自此，通富微电成为AMD最大的封测供应商，承接其超80%的封测订单，全面覆盖CPU、GPU、APU等核心产品线。双方采用的是“合资+合作”的深度绑定模式——不仅共同经营苏州工厂，通富微电还同时运营AMD位于马来西亚槟城的封测基地。

这种捆绑关系帮助AMD在大幅降低自有封测资产投入的同时，获得了稳定且高质量的封测产能保障。对通富微电而言，承接AMD的先进封装需求则意味着技术能级的飞跃。以FCBGA封装为例，苏州一期项目已经实现量产，通富微电在超大尺寸、多芯片合封等关键技术上也完成了批量量产。

近两年，随着AMD数据中心CPU和AI芯片市场份额持续攀升，通富超威的业绩水涨船高：2025年苏州和槟城两个工厂合计营收达到173.82亿元，净利润14.52亿元，双双创下历史新高。

此次启动的二期项目，被定位为通富超威“立足产业趋势的重大战略布局”。其核心目标是进一步扩容高端先进封测产能，并升级智能化、现代化生产制造体系。

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当前，人工智能和代理式AI工作负载正在对芯片提出前所未有的性能需求，也驱动封装技术向更高密度、更高集成度方向演进。庞大的高性能计算及AI芯片需求，也使得先进封装产能正在成为与尖端制程工艺同等稀缺的战略资源。此次，通富超威苏州二期的启动，正是对这一趋势的精准回应。该项目聚焦FCBGA等高端封装技术，旨在匹配AI芯片、高性能处理器等产品对封测环节日益严苛的要求。

值得关注的是，苏姿丰此次亲自出席通富超威新工厂二期项目启动仪式，足见其对封测供应链本地化和产能保障的重视。她在会见苏州市委书记范波时表示，愿聚焦人工智能等重点领域，拓展与苏州产业链、供应链、创新链的对接合作。

通富微电集团董事长石磊则表态，将以二期项目启动为契机，深入攻坚技术难题，持续优化产业生态，携手苏州与AMD“谱写AI时代新篇章”。

值得关注的是，通富微电自身的业绩和布局也在加速推进。2025年公司实现营收279.21亿元，同比增长16.92%；归母净利润12.19亿元，同比大增79.86%，双双创下历史新高。公司为2026年定下的营收目标是323亿元，计划资本开支高达91亿元。

除了与AMD的深度绑定，通富微电还在多个领域取得突破：在电源管理芯片封装领域，公司深化与头部客户合作，市场份额显著扩大，带动亿级营收增长；在汽车电子领域，车载业务快速扩张，客户覆盖数量翻番，应用场景延伸至智能座舱、底盘控制等核心领域；在光电合封（CPO）领域，研发产品已通过可靠性测试，进入量产导入阶段。

编辑：芯智讯-浪客剑